股票配套融资 德邦科技(688035.SH):OLED承载膜可应用于OLED保护及制程折弯工艺

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股票配套融资 德邦科技(688035.SH):OLED承载膜可应用于OLED保护及制程折弯工艺
发布日期:2024-11-21 00:11    点击次数:112

股票配套融资 德邦科技(688035.SH):OLED承载膜可应用于OLED保护及制程折弯工艺

格隆汇9月13日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司OLED承载膜可应用于OLED保护及制程折弯工艺,目前该产品正在配合客户验证测试。

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